SK hynix tích hợp các nhân CPU siêu nhỏ tùy chỉnh vào bộ điều khiển SSD để giảm tải cho Arm
SK hynix đang phát triển nhân H-TPU chuyên xử lý các tác vụ I/O lặp đi lặp lại nhằm giảm bớt gánh nặng cho CPU Arm truyền thống trên các ổ SSD tốc độ cao. Các nhân siêu nhỏ này chỉ tiêu thụ khoảng 2,5% điện năng và chiếm 4% diện tích của một nhân CPU thông thường, dự kiến sẽ được ứng dụng rộng rãi trong các dòng sản phẩm sắp tới.

SK hynix đã tiết lộ kế hoạch giảm sự phụ thuộc vào các nhân CPU tiêu tốn nhiều điện năng bằng một loại nhân tự phát triển mang tên Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU). Không phải là một bộ tăng tốc AI, H-TPU sẽ hỗ trợ xử lý các công việc lặp đi lặp lại mà SSD đảm nhận, vốn thường đòi hỏi nhiều nhân hơn trên bộ điều khiển khi ổ đĩa ngày càng nhanh hơn.
Những nhân mới này được đặt thành từng cụm và sẽ xử lý các tác vụ I/O thông thường với đường ống (pipeline) 4 giai đoạn theo thứ tự, trong khi việc quản lý vẫn do CPU Arm truyền thống đảm nhiệm. Các nhân siêu nhỏ mới này được cho là chỉ tiêu thụ khoảng 2,5% điện năng của một nhân CPU đa dụng và chiếm khoảng 4% diện tích. Theo TheElec, công ty hiện có kế hoạch ứng dụng H-TPU trên toàn bộ danh mục sản phẩm của mình.
Phó chủ tịch thiết kế hệ thống trên vi mạch (SoC) của công ty, Koo In-jae, đã phát biểu tại hội nghị ISOCC 2026 (International SoC Design Conference) đầu tuần này, cho biết các CPU điều khiển SSD đang đạt đến giới hạn về công suất và diện tích. Trong bài phát biểu có tựa đề "Từ bộ điều khiển SSD đến SoC bộ nhớ AI", ông cho biết băng thông PCIe tăng gấp đôi sau mỗi thế hệ, trong khi tốc độ xung nhịp và khả năng điều khiển của CPU trên bộ điều khiển được cho là không thể theo kịp. SK hynix reportedly có kế hoạch áp dụng H-TPU trên các sản phẩm NAND của mình, bao gồm cả bộ điều khiển SSD doanh nghiệp thế hệ tiếp theo. Đó là nơi cuộc đua không hồi kết về IOPS làm cho vấn đề trở nên rõ ràng nhất.
🔧 SK HYNIX TÍCH HỢP CÁC NHÂN CPU SIÊU NHỎ TÙY CHỈNH VÀO BỘ ĐIỀU KHIỂN SSD ĐỂ GIẢM TẢI CHO ARM SK hynix đã tiết lộ kế hoạch giảm sự phụ thuộc vào các nhân CPU tiêu tốn nhiều điện năng bằng một loại nhân tự phát triển mang tên Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU). Không phải là một bộ tăng tốc AI, H-TPU sẽ hỗ trợ xử lý các công việc lặp đi lặp lại mà SSD đảm nhận, vốn thường đòi hỏi nhiều nhân hơn trên bộ điều khiển khi ổ đĩa ngày càng nhanh hơn. Những nhân mới này được đặt thành từng cụm và sẽ xử lý các tác vụ I/O thông thường với đường ống (pipeline) 4 giai đoạn theo thứ tự, trong khi việc quản lý vẫn do CPU Arm truyền thống đảm nhiệm. Các nhân siêu nhỏ mới này được cho là chỉ tiêu thụ khoảng 2,5% điện năng của một nhân CPU đa dụng và chiếm khoảng 4% diện tích. Theo TheElec, công ty hiện có kế hoạch ứng dụng H-TPU trên toàn bộ danh mục sản phẩm của mình. Phó chủ tịch thiết kế hệ thống trên vi mạch (SoC) của công ty, Koo In-jae, đã phát biểu tại hội nghị ISOCC 2026 (International SoC Design Conference) đầu tuần này, cho biết các CPU điều khiển SSD đang đạt đến giới hạn về công suất và diện tích. Trong bài phát biểu có tựa đề "Từ bộ điều khiển SSD đến SoC bộ nhớ AI", ông cho biết băng thông PCIe tăng gấp đôi sau mỗi thế hệ, trong khi tốc độ xung nhịp và khả năng điều khiển của CPU trên bộ điều khiển được cho là không thể theo kịp. SK hynix reportedly có kế hoạch áp dụng H-TPU trên các sản phẩm NAND của mình, bao gồm cả bộ điều khiển SSD doanh nghiệp thế hệ tiếp theo. Đó là nơi cuộc đua không hồi kết về IOPS làm cho vấn đề trở nên rõ ràng nhất. 🗞 Nguồn: Tom's Hardware #vgsnews #vgs #tintuc
Nguồn: Tom's Hardware