Bản tin công nghệ quốc tế · dịch tiếng Việt 13.10.2026 RSS
Phần cứng · Wccftech

Elon Musk: SpaceX là ngoại lệ duy nhất vượt qua máy móc sản xuất hàng loạt của Trung Quốc

Elon Musk nhận định khả năng mở rộng quy mô sản xuất của Trung Quốc mạnh hơn phần còn lại của thế giới gộp lại, với SpaceX là ngoại lệ hiếm hoi cạnh tranh được. Tuy nhiên, ông cho rằng Trung Quốc có thể gặp khó khăn với các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới như xếp chồng 3D.

Wccftech13.10.20264 phút đọc0 lượt đọc
Ảnh: Wccftech

Elon Musk tin rằng trong khi khả năng mở rộng sản xuất của Trung Quốc sau khi tinh chỉnh thiết bị là tốt nhất thế giới, quốc gia này có thể gặp khó khăn khi làm việc với các nền tảng chip nhớ thế hệ tiếp theo như kiến trúc xếp chồng 3D và bộ nhớ trên logic (memory-on-logic). Những bình luận của Musk, được đưa ra trên nền t X, là chuỗi chia sẻ mới nhất của ông về năng lực sản xuất chip của Trung Quốc và kiến thức của ông về chế tạo chất bán dẫn khi vị tỷ phú đang tập trung vào dự án Terafab nhằm đáp ứng nhu cầu bán dẫn của các công ty mình.

SpaceX là ngoại lệ khi cạnh tranh với Trung Quốc về khả năng mở rộng sản xuất

Tuần trước, hãng CXMT của Trung Quốc đã đưa ra thông báo quan trọng tại Thượng Hải rằng họ đang trên đà ra mắt chip nhớ DDR5 dựa trên công nghệ liên kết lai (hybrid bonding) và 4F² vào cuối năm nay. Thông báo này gây chú ý lớn, bởi Samsung, một trong những nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, dự kiến phải đến năm 2028 mới cung cấp các sản phẩm này. 4F² là một nâng cấp quan trọng trong ngành công nghiệp chip nhớ bằng cách xếp chồng các thành phần của ô nhớ theo chiều dọc thay vì chiều ngang để tiết kiệm diện tích và nâng cao hiệu năng.

Một công nghệ chip nhớ đầy hứa hẹn khác là xếp chồng 3D, giúp chồng các lớp bộ nhớ khác nhau trong một con chip lên nhau. Một cách tiếp cận khác đến từ Qualcomm, nhằm mục đích xếp chồng một bộ tăng tốc AI bên dưới bộ nhớ LPDDR để mang lại lợi ích như băng thông cao hơn và chi phí thấp hơn.

Những bình luận mới nhất của Musk về Trung Quốc được đưa ra để đáp lại một bài đăng đặt câu hỏi về khả năng của CXMT trong việc cung cấp các chip nhớ 4F² mới nhất theo quy mô thông qua khối lượng cạnh tranh, giá cả và các yếu tố khác. Ông chỉ ra rằng việc sử dụng pin lithium và các sản phẩm năng lượng mặt trời làm ví dụ cho thấy khả năng mở rộng quy mô của Trung Quốc "thường lớn hơn phần còn lại của thế giới gộp lại."

Ngoại lệ duy nhất trong "ma trận" năng lực sản xuất hàng loạt trải dài qua nhiều ngành công nghiệp này chính là SpaceX, theo quan điểm của Musk, vì công ty của ông đã có thể liên tục đánh bại Trung Quốc về trọng lượng tải trọng đưa lên quỹ đạo. Phần lớn các vụ phóng tên lửa của SpaceX phục vụ cho chòm sao vệ tinh internet Starlink, nơi đã đưa hàng chục nghìn vệ tinh internet nhỏ lên quỹ đạo để cung cấp kết nối internet toàn cầu.

Chuyển sang lĩnh vực chip nhớ, vị giám đốc điều hành vẫn tỏ ra lạc quan và nhận xét rằng có thể việc sản xuất chip RAM sẽ là một ngoại lệ khác. Tuy nhiên, Musk nói thêm rằng các dòng chip nhớ LPDDR5 và LPDDR6 được thiết kế theo tiêu chuẩn mà Trung Quốc "dường như đang giải quyết rất nhanh."

Trong khi Trung Quốc có thể thấy việc thích ứng với các tiêu chuẩn thống nhất cho chip nhớ dễ dàng hơn, quốc gia này có thể thấy các công nghệ mới nổi như kiến trúc HBM và xếp chồng 3D "khó giải quyết hơn," vị giám đốc điều hành nhận định.

Trên mặt trận 3D DRAM, nhà sản xuất công nghệ chế tạo chip Naura của Trung Quốc đã đạt được bước đột phá lớn vào đầu năm nay. Trong một cấu trúc xếp chồng 3D DRAM 64 lớp sử dụng các lớp Silicon (Si) và Silicon-Germanium (SiGe), công ty đã chứng minh rằng họ có thể sử dụng quy trình hai bước để cải thiện các chỉ số như độ chọn lọc ăn mòn và tỷ lệ thất thoát.


Cùng chuyên mục · Phần cứng
Phần cứng

Timex hồi sinh thiết kế kinh điển năm 1976 với mặt số fumé nâu và xanh

Timex vừa bổ sung hai mẫu đồng hồ Q day-date mới lấy cảm hứng từ nguyên mẫu năm 1976. Các phiên bản này kết hợp mặt số…

Notebookcheck · 1 phút đọc
Phần cứng

GPU mới của Intel sở hữu dung lượng bộ nhớ lên tới 480GB nhưng không hỗ trợ đồ họa 3D

Intel vừa ra mắt bộ tăng tốc AI D270 với dung lượng bộ nhớ LPDDR5X lên tới 480GB và hiệu suất FP8 đạt 1,3 petaflops.…

Notebookcheck · 1 phút đọc
Phần cứng

Intel ra mắt GPU Crescent Island: Đạt 1.3 PFLOPs hiệu năng FP8 với mức tiêu thụ chỉ 350W

Intel vừa công bố dòng GPU trung tâm dữ liệu D-Series mới mang tên mã Crescent Island, sử dụng kiến trúc Xe3P và hỗ trợ…

Wccftech · 9 phút đọc