NVIDIA có thể sử dụng công nghệ đóng gói Foveros của Intel vào nửa cuối năm 2028

⚡ NVIDIA CÓ THỂ SỬ DỤNG CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI FOVEROS CỦA INTEL VÀO NỬA CUỐI NĂM 2028

Gã khổng lồ chip AI NVIDIA Corporation lại tiếp tục được đồn đoán sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip Foveros của Intel cho một số quy trình hậu kỳ (backend), theo một báo cáo từ GF Securities tại Hàn Quốc. Trước đó, vào tháng 1, một báo cáo từ trang tin DigiTimes của Đài Loan cũng cho biết NVIDIA có thể sẽ dựa vào công nghệ quy trình sản xuất chip thế hệ tiếp theo của Intel là 14A. Việc NVIDIA phụ thuộc vào công nghệ Foveros của Intel cũng sẽ giúp TSMC giảm bớt áp lực về công nghệ đóng gói khi cơn sốt AI toàn cầu đang làm căng thẳng năng lực sản xuất.

Trong chế tạo GPU AI tiên tiến, quá trình sản xuất thường được chia thành hai tuyến: phần tiền kỳ (frontend) và phần hậu kỳ (backend). Tiền kỳ xác định phần sản phẩm liên quan trực tiếp đến năng lực tính toán. Trong khi đó, hậu kỳ đề cập đến các quy trình diễn ra sau khi chip chính đã được sản xuất, bao gồm các công đoạn như đóng gói phần chip cắt từ vi mạch (wafer) thành sản phẩm hoàn chỉnh, sẵn sàng sử dụng trong trung tâm dữ liệu.

Trên mặt trận này, dù Intel vẫn đang bắt kịp TSMC trong việc thiết lập vị thế là nhà sản xuất gia công cho các công nghệ chế tạo chip tiền kỳ tiên tiến, hãng đã định vị thành công như một nhà cung cấp công nghệ hậu kỳ. Các công nghệ hậu kỳ hoặc đóng gói hiện tại của hãng là EMIB và EMIB-T, từng nhiều lần được cho là đã thu hút sự quan tâm của Google đối với các dòng chip AI TPU.

Sau khi các báo cáo về việc Google sử dụng công nghệ EMIB-T của Intel xuất hiện vào đầu năm nay, một báo cáo khác từ nhà phân tích Jeff Pu tại GF Securities (Hàn Quốc) cho biết NVIDIA cũng có thể sử dụng các dịch vụ của Intel cho các sản phẩm AI của họ.

Báo cáo này nối tiếp một thông tin trước đó hồi tháng 1, cho rằng NVIDIA có thể sử dụng các nút công nghệ quy trình sản xuất 18A hoặc 14A của Intel cho các sản phẩm GPU Feynman của họ. Báo cáo vạch rõ rằng trong khi phần đế GPU chính của chip sẽ dựa vào các tiến trình tiên tiến của TSMC, Intel có thể đóng vai trò ở phần IP không cốt lõi.

Báo cáo mới nhất từ nhà phân tích Pu không chia sẻ quá nhiều chi tiết ngoại trừ việc phần nào củng cố cho báo cáo hồi tháng 1. Theo Pu, với công nghệ sản xuất chip 14A của Intel dự kiến đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2028, NVIDIA có thể tham gia vào bức tranh này trong cùng khoảng thời gian bằng cách sử dụng công nghệ đóng gói chip Foveros của Intel.

Công nghệ Foveros của Intel đánh dấu một bản nâng cấp lớn so với công nghệ EMIB-T nhờ là một công nghệ xếp chồng 3D 'thực sự'. Trong Foveros, các khối tính toán hoặc chipset được xếp chồng một cách chủ động lên trên một lớp đế cơ sở, so với EMIB vốn chỉ dựa trên việc đặt chúng nằm ngang cạnh nhau. Phương pháp này giúp giảm diện tích đóng gói theo chiều ngang của gói chip, đồng thời cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và tốc độ dữ liệu nhờ việc xếp chồng theo chiều dọc.

🗞 Nguồn: Wccftech

#vgsnews #vgs #tintuc