Bằng sáng chế mới của Intel tích hợp MicroLED vào đóng gói chip

🔧 BẰNG SÁNG CHẾ MỚI CỦA INTEL TÍCH HỢP MICROLED VÀO ĐÓNG GÓI CHIP

Intel vừa được cấp một bằng sáng chế tại Mỹ liên quan đến việc nhúng các MicroLED bên trong gói chip, theo báo cáo từ TrendForce. Thiết kế này nhúng các đế bán dẫn được trang bị MicroLED trực tiếp vào chất nền bằng kính và kết nối chúng bằng các lỗ thông qua kính (Through-Glass-Vias - TGV) để cung cấp nguồn điện cũng như tín hiệu, cho phép chúng phát ra ánh sáng đỏ, xanh lá và xanh dương (RGB). Intel gợi ý rằng công nghệ này có thể được sử dụng cho việc kiểm tra chẩn đoán và tạo ra các hiệu ứng ánh sáng tùy chỉnh trên bề mặt chip nhằm cá nhân hóa thiết bị điện tử và cải thiện tính thẩm mỹ.

Tiềm năng hỗ trợ tín hiệu quang học từ công nghệ này rất thú vị và có lẽ mang lại tiềm năng thương mại đáng kể cho Intel. Công ty quang điện tử Đài Loan AU Optronics có một lộ trình công nghệ trùng khớp với bằng sáng chế của Intel, với một số thông tin đồn đại về việc hợp tác giữa hai bên, cho thấy hai công ty có thể đang cùng phát triển các công nghệ đồng hành trong lĩnh vực này.

🗞 Nguồn: Tom's Hardware

#vgsnews #vgs #tintuc