TSMC dự định gấp đôi công suất CoWoS vào năm 2028 trong bối cảnh thiếu hụt chip AI

⚡ TSMC DỰ ĐỊNH GẤP ĐÔI CÔNG SUẤT COWOS VÀO NĂM 2028 TRONG BỐI CẢNH THIẾU HỤT CHIP AI

Theo một báo cáo từ truyền thông Đài Loan, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) có thể sẽ tăng gấp đôi công suất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) vào năm 2028 so với mức của năm 2026. CoWoS của TSMC là công nghệ đóng gói hàng đầu dành cho các GPU AI và đang được sử dụng bởi các ông lớn như NVIDIA. Các chi tiết cho thấy việc mở rộng công suất diễn ra trong bối cảnh những hạn chế hiện tại đã khiến nhu cầu tràn sang các công ty khác như UMC và Amkor của Đài Loan.

Intel dự kiến đạt tới 45.000 tấm wafer mỗi tháng về năng lực tương đương CoWoS vào năm 2028, theo báo cáo

Nhu cầu bùng nổ đối với công nghệ CoWoS của TSMC cùng tình trạng thiếu hụt hệ quả đã giúp các nhà cung cấp và công nghệ thay thế thu hút được sự chú ý. Một công nghệ thường xuyên xuất hiện trong các báo cáo chuỗi cung ứng là EMIB-T của Intel. Về mặt kiến trúc, EMIB-T có sự khác biệt đáng kể so với CoWoS. Nó dựa trên các đường dẫn và mạch gọi là các cầu nối (bridges) được đặt bên trong chất nền hữu cơ, trên đó các thành phần như chip logic và bộ nhớ được đặt lên.

Ngược lại, CoWoS dựa trên một lớp trung gian (interposer) để hỗ trợ giao tiếp giữa chip bộ nhớ, chip logic và máy tính chính. Lớp trung gian này bao gồm các mạch dọc gọi là qua silicon (TSV) và mật độ của các mạch này cho phép băng thông cao hơn cùng độ trễ thấp hơn, rất phù hợp cho các dòng chip AI công suất cao như sản phẩm từ NVIDIA.

Giờ đây, một báo cáo từ Đài Loan dẫn lời các nhà phân tích cho biết TSMC có kế hoạch mở rộng công suất CoWoS đạt mức 260.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2028, trong khi công suất của hãng vào cuối năm nay dự kiến đạt 130.000 tấm wafer mỗi tháng. Cụ thể, việc mở rộng sẽ tập trung vào các cơ sở sản xuất tại khuôn viên bang Arizona ở Mỹ và cơ sở AP7 tại Đài Loan. Dù cơ sở tại Arizona của TSMC có khả năng sản xuất các sản phẩm chip mới nhất, chúng vẫn phải được vận chuyển bằng máy bay về Đài Loan để đóng gói vì toàn bộ năng lực đóng gói của hãng đều nằm tại hòn đảo này.

Các nhà phân tích cũng đưa ra dự đoán về năng lực của công nghệ EMIB-T thuộc Intel. Họ tin rằng công suất EMIB-T, nếu quy đổi sang giá trị tương đương CoWoS của tấm wafer 12 inch, có thể đạt từ 15.000 đến 20.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027 và từ 40.000 đến 45.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2028.

Kiến trúc của EMIB-T giúp nó phù hợp hơn với các dòng chip AI tùy chỉnh như những con chip do Google và Amazon thiết kế. Các nhà phân tích Đài Loan bổ sung rằng tình trạng thiếu hụt CoWoS tại TSMC đã dẫn đến nhu cầu gia tăng đối với dịch vụ từ các công ty đóng gói khác như Amkor, UMC và ASE.

🗞 Nguồn: Wccftech

#vgsnews #vgs #tintuc