CXMT gần như xác nhận hợp tác với Apple, sẵn sàng bắt tay với các ông lớn toàn cầu

⚡ CXMT GẦN NHƯ XÁC NHẬN HỢP TÁC VỚI APPLE, SẴN SÀNG BẮT TAY VỚI CÁC ÔNG LỚN TOÀN CẦU

Việc liên tục phỏng đoán về mối quan hệ đối tác tiềm năng giữa Apple và gã khổng lồ DRAM Trung Quốc CXMT cuối cùng cũng sắp đi đến hồi kết. Mọi mũi nhọn đều đang hướng về một hình thức hợp tác nào đó, bất chấp những rắc rối chính trị mà nó mang lại cho Apple tại Washington.

CXMT thừa nhận cởi mở trong việc hợp tác với các khách hàng "hàng đầu" như Apple

Như chúng tôi đã lưu ý gần đây, Apple đang kỳ vọng vào CXMT để có thêm lợi thế trong các cuộc đàm phán định kỳ với các nhà sản xuất bộ nhớ lớn như Micron, Samsung, SK hynix và Kioxia. Về phía mình, chính quyền Trump được cho là đang sử dụng mối quan hệ đối tác tiềm năng này như một đòn bẩy để đạt được một số nhượng bộ từ phía Trung Quốc.

Trong bối cảnh đó, CXMT vừa đưa ra một lời xác nhận phần nào về các cuộc đàm phán đang diễn ra với Apple, cho biết:

"Chúng tôi có cách tiếp cận cởi mở trong việc khám phá các cơ hội hợp tác với các khách hàng hàng đầu trên toàn thế giới. Các sản phẩm của chúng tôi đã có khả năng cạnh tranh với các nhà cung cấp hàng đầu toàn cầu về mặt hiệu năng, chất lượng và độ tin cậy trong nguồn cung."

Lưu ý rằng CXMT hiện đang tích cực mở rộng quy mô, đạt mức 300.000 tấm wafer mỗi tháng - thông qua ba nhà máy DRAM 300mm với công suất khoảng 100.000 tấm wafer mỗi tháng cho mỗi nhà máy - vào cuối năm nay. Hãng cũng sẽ có năng lực sản xuất tập trung vào HBM khoảng 50.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026.

Hơn nữa, nhà sản xuất bộ nhớ này hiện đang xây dựng hai nhà máy mới tại Thượng Hải và Hợp Phì, qua đó có thể nâng năng lực sản xuất lên 600.000 tấm wafer mỗi tháng. Trên thực tế, CXMT đang trên đà vượt qua Micron về sản lượng vào năm 2030.

Trong khi đó, CXMT cũng đang nhanh chóng phát triển năng lực công nghệ của mình. Ví dụ, hãng đã sản xuất hàng loạt LPDDR5X và vừa mới bắt đầu sản xuất LPDDR6. Họ cũng có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3 vào cuối năm nay.

Thêm vào đó, để vượt qua các giới hạn thu nhỏ tiến trình, CXMT rõ ràng đang sử dụng công nghệ High-k Metal Gate (HKMG). Công nghệ này thay thế chất cách điện dựa trên silicon cũ bằng một vật liệu như hafnium oxide (HfO₂), không chỉ giúp hạn chế rò rỉ dòng điện và năng lượng nhiệt lãng phí đi kèm, mà còn nâng cao hiệu quả sử dụng điện và mở đường cho tốc độ cao hơn, do các bóng bán dẫn có thể chuyển trạng thái nhanh hơn nhiều so với các cổng polysilicon trước đây.

Dẫu vậy, rất có thể Apple sẽ chỉ sử dụng CXMT để đáp ứng một phần nhu cầu liên quan đến Trung Quốc trong tổng số khoảng 600 triệu GB (50 triệu thiết bị với mức tiêu thụ bộ nhớ trung bình 12GB mỗi thiết bị), đặc biệt khi năng lực của CXMT đã được đặt kín chỗ cho đến năm 2027 với tỷ lệ sử dụng là 95%.

🗞 Nguồn: Wccftech

#vgsnews #vgs #tintuc