Lộ diện mẫu thử AMD Ryzen 9 5900X3D chưa từng phát hành với bộ nhớ đệm L3 128 MB

🖥️ LỘ DIỆN MẪU THỬ AMD RYZEN 9 5900X3D CHƯA TỪNG PHÁT HÀNH VỚI BỘ NHỚ ĐỆM L3 128 MB

Một mẫu thử nghiệm kỹ thuật (engineering sample) của dòng AMD Ryzen 9 5900X3D chưa từng được phát hành đã xuất hiện trên diễn đàn Chiphell của Trung Quốc, mang lại những điểm khác biệt đáng kể so với các nguyên mẫu từng được AMD hé lộ trước đây. Con chip Zen 3 với 12 nhân và 24 luồng này mang mã 100-000000652 và báo cáo có 128 MB bộ nhớ đệm L3, được chia thành 96 MB trên một CCD và 32 MB trên CCD còn lại. Điều này có nghĩa là chỉ có một trong hai cụm sáu nhân của nó được tích hợp lớp 3D V-Cache 64 MB. Các nguyên mẫu Ryzen 9 5900X3D và 5950X3D từng được AMD giới thiệu với trang Gamers Nexus vào năm 2023 có bộ nhớ đệm xếp chồng trên cả hai CCD, đạt tổng cộng 192 MB. Thiết kế một lớp đệm rõ ràng giúp con chip có xung nhịp cao hơn. Các ảnh chụp màn hình CPU-Z từ chủ sở hữu cho thấy nó hoạt động ở khoảng 4.7 GHz với mức TDP 105 W, trong khi dòng 5900X3D hai lớp đệm trước đây chỉ đạt mức boost tối đa 4.4 GHz.

Tuy nhiên, việc khởi động con chip này đòi hỏi không ít công sức. Mẫu thử nghiệm này được cho là từ chối hoạt động trên các phiên bản BIOS hiện tại và chỉ khởi động được với phiên bản BIOS cũ hơn mang firmware SMU 56.70.0. Chủ sở hữu dường như đã yêu cầu ASRock bổ sung hỗ trợ trong một bản BIOS mới hơn. Trên thị trường bán lẻ, dòng sản phẩm Zen 3 X3D bắt đầu với mẫu Ryzen 7 5800X3D tám nhân vào năm 2022 và chưa từng bao gồm một con chip dual-CCD nào. Đáng chú ý, cách tiếp cận một CCD được thấy ở đây cũng chính là phương pháp mà AMD sau đó đã sử dụng cho các dòng chip Ryzen 9 X3D trên nền tảng AM5, trước khi phiên bản Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition đưa bộ nhớ đệm lên cả hai cụm chip trong năm nay. AMD tất nhiên chưa xác nhận bất kỳ thông tin nào về mẫu thử này, nhưng đây vẫn là một chi tiết thú vị dưới góc độ lưu trữ lịch sử công nghệ.

🗞 Nguồn: TechPowerUp

#vgsnews #vgs #tintuc