LG tham gia thị trường đóng gói chip với máy Laser Direct Imaging trong bối cảnh TSMC thiếu hụt CoWoS
LG Electronics Production Technology Institute (PRI) vừa ký hợp đồng cung cấp thiết bị quang khắc Laser Direct Imaging (LDI) không cần mặt nạ cho một công ty OSAT. Hệ thống này giúp tạo các mẫu kết nối kim loại tinh vi trong đóng gói chip nâng cao với năng suất cao hơn.
Khi các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB và CoWoS trở thành một chiến trường mới trong ngành bán dẫn, các công ty lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công (OSAT) đang thử nghiệm các công cụ mới nhằm cung cấp những dịch vụ mà các bên khác không có. Tuần này, Viện Công nghệ Sản xuất LG Electronics (PRI) đã ký hợp đồng với một công ty OSAT để cung cấp công cụ quang khắc hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) không cần mặt nạ, có thể được sử dụng để xây dựng các mẫu kết nối kim loại trong đóng gói bán dẫn, với tiềm năng mang lại tỷ lệ sản lượng cao hơn các công cụ hiện có, theo ETNews. Hệ thống LDI của LG-PRI là một máy quang khắc không cần mặt nạ được thiết kế để tạo mẫu các kết nối kim loại mịn cho đóng gói bán dẫn tiên tiến. Mặc dù công ty đã phát triển nhiều phiên bản khác nhau của máy, phiên bản có độ phân giải cao nhất có thể tạo ra các mẫu đường và khoảng cách (L/S) 1,5 µm, đủ mịn để 'in' các bước dây khoảng 3 µm. Thiết bị sản xuất này sử dụng nguồn sáng diode laser 405 nm và có thể xử lý các chất nền lớn tới 600 × 600 mm, theo các báo cáo truyền thông khác nhau.
🔧 LG THAM GIA THỊ TRƯỜNG ĐÓNG GÓI CHIP VỚI MÁY LASER DIRECT IMAGING TRONG BỐI CẢNH TSMC THIẾU HỤT COWOS Khi các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB và CoWoS trở thành một chiến trường mới trong ngành bán dẫn, các công ty lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công (OSAT) đang thử nghiệm các công cụ mới nhằm cung cấp những dịch vụ mà các bên khác không có. Tuần này, Viện Công nghệ Sản xuất LG Electronics (PRI) đã ký hợp đồng với một công ty OSAT để cung cấp công cụ quang khắc hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) không cần mặt nạ, có thể được sử dụng để xây dựng các mẫu kết nối kim loại trong đóng gói bán dẫn, với tiềm năng mang lại tỷ lệ sản lượng cao hơn các công cụ hiện có, theo ETNews. Hệ thống LDI của LG-PRI là một máy quang khắc không cần mặt nạ được thiết kế để tạo mẫu các kết nối kim loại mịn cho đóng gói bán dẫn tiên tiến. Mặc dù công ty đã phát triển nhiều phiên bản khác nhau của máy, phiên bản có độ phân giải cao nhất có thể tạo ra các mẫu đường và khoảng cách (L/S) 1,5 µm, đủ mịn để 'in' các bước dây khoảng 3 µm. Thiết bị sản xuất này sử dụng nguồn sáng diode laser 405 nm và có thể xử lý các chất nền lớn tới 600 × 600 mm, theo các báo cáo truyền thông khác nhau. 🗞 Nguồn: Tom's Hardware #vgsnews #vgs #tintuc
