Lộ diện thiết kế của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro với kích thước lớn nhờ tản nhiệt DRAM mới
Hình ảnh rò rỉ thực tế của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro cho thấy một con chip có kích thước cực lớn do thay đổi thiết kế tản nhiệt. RAM không còn chồng lên SoC mà được đặt sang một bên để làm mát hiệu quả hơn, giúp duy trì hiệu năng cao trong thời gian dài.
Những hình ảnh thiết kế đầu tiên về dòng SoC flagship sắp ra mắt của Qualcomm là Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro đã tiết lộ rằng chipset này sở hữu một khối dẫn nhiệt Heat Pass Block tương tự như Exynos 2600 của Samsung. Giờ đây, chúng ta đã có thể tận mắt chứng kiến giải pháp này qua một bức ảnh chụp thực tế die của chipset. Nó cho thấy một diện tích lớn hơn đáng kể so với Snapdragon 8 Elite Gen 5, báo hiệu rằng chúng ta có thể chứng kiến khả năng tản nhiệt vượt trội trong tương lai.
Snapdragon cuối cùng cũng ưu tiên khả năng tản nhiệt với Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro bằng một giải pháp làm mát mới.
Thiết kế PoP (Package-on-Package) truyền thống dự kiến sẽ bị loại bỏ sự xuất hiện của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Tài khoản @LaidBackDev_ đã chia sẻ một hình ảnh cho thấy phần silicon sẽ không còn đặt DRAM chồng lên trên die SoC nữa, thay vào đó RAM sẽ được đặt ở bên cạnh và được làm mát bằng một tấm tản nhiệt để tối ưu hóa khả năng thoát nhiệt. Thoạt nhìn, có vẻ như diện tích của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ vô cùng khổng lồ.
Tuy nhiên, điều đó chỉ xảy ra do sự thay đổi thiết kế mới này. Dù chúng ta đánh giá cao điều đó, nhưng nó đồng nghĩa với việc các đối tác sản xuất smartphone của Qualcomm giờ đây sẽ phải thiết kế lại toàn bộ phần bên trong thiết bị của họ để đảm bảo không có sự thỏa hiệp nào trên bo mạch logic. Các mã định danh "SM8975" và "101-BC" cũng được nhắc tới, cho thấy biến thể này sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5X thay vì loại bộ nhớ LPDDR6 nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn.
Với việc DRAM nay được chuyển sang bên cạnh và làm mát bằng tấm tản nhiệt, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ có nhiều không gian hơn để đạt xung nhịp duy trì cao hơn cho cả CPU và GPU. Điều này mang lại hiệu năng cải thiện theo thời gian thay vì chỉ đạt các kỷ lục trong các bài kiểm tra benchmark chạy trong vài phút. Chúng ta cũng kỳ vọng rằng việc tận dụng kiến trúc 2nm "N2P" mới của TSMC sẽ hỗ trợ đắc lực trong việc giảm tổng mức tiêu thụ điện năng, mặc dù chúng ta sẽ phải chờ đến khi các bài benchmark đầu tiên xuất hiện để có câu trả lời chính xác.
⚡ LỘ DIỆN THIẾT KẾ CỦA SNAPDRAGON 8 ELITE GEN 6 PRO VỚI KÍCH THƯỚC LỚN NHỜ TẢN NHIỆT DRAM MỚI Những hình ảnh thiết kế đầu tiên về dòng SoC flagship sắp ra mắt của Qualcomm là Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro đã tiết lộ rằng chipset này sở hữu một khối dẫn nhiệt Heat Pass Block tương tự như Exynos 2600 của Samsung. Giờ đây, chúng ta đã có thể tận mắt chứng kiến giải pháp này qua một bức ảnh chụp thực tế die của chipset. Nó cho thấy một diện tích lớn hơn đáng kể so với Snapdragon 8 Elite Gen 5, báo hiệu rằng chúng ta có thể chứng kiến khả năng tản nhiệt vượt trội trong tương lai. Snapdragon cuối cùng cũng ưu tiên khả năng tản nhiệt với Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro bằng một giải pháp làm mát mới. Thiết kế PoP (Package-on-Package) truyền thống dự kiến sẽ bị loại bỏ sự xuất hiện của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Tài khoản @LaidBackDev_ đã chia sẻ một hình ảnh cho thấy phần silicon sẽ không còn đặt DRAM chồng lên trên die SoC nữa, thay vào đó RAM sẽ được đặt ở bên cạnh và được làm mát bằng một tấm tản nhiệt để tối ưu hóa khả năng thoát nhiệt. Thoạt nhìn, có vẻ như diện tích của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ vô cùng khổng lồ. Tuy nhiên, điều đó chỉ xảy ra do sự thay đổi thiết kế mới này. Dù chúng ta đánh giá cao điều đó, nhưng nó đồng nghĩa với việc các đối tác sản xuất smartphone của Qualcomm giờ đây sẽ phải thiết kế lại toàn bộ phần bên trong thiết bị của họ để đảm bảo không có sự thỏa hiệp nào trên bo mạch logic. Các mã định danh "SM8975" và "101-BC" cũng được nhắc tới, cho thấy biến thể này sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5X thay vì loại bộ nhớ LPDDR6 nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn. Với việc DRAM nay được chuyển sang bên cạnh và làm mát bằng tấm tản nhiệt, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ có nhiều không gian hơn để đạt xung nhịp duy trì cao hơn cho cả CPU và GPU. Điều này mang lại hiệu năng cải thiện theo thời gian thay vì chỉ đạt các kỷ lục trong các bài kiểm tra benchmark chạy trong vài phút. Chúng ta cũng kỳ vọng rằng việc tận dụng kiến trúc 2nm "N2P" mới của TSMC sẽ hỗ trợ đắc lực trong việc giảm tổng mức tiêu thụ điện năng, mặc dù chúng ta sẽ phải chờ đến khi các bài benchmark đầu tiên xuất hiện để có câu trả lời chính xác. 🗞 Nguồn: Wccftech #vgsnews #vgs #tintuc
