Xiaomi chính thức công bố điện thoại gập đầu tiên trang bị vi xử lý cao cấp Xring O3
Xiaomi đã hé lộ dòng chip cây nhà lá vườn Xring O3 và xác nhận mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ là một trong những thiết bị đầu tiên trang bị vi xử lý này. Dự kiến sản phẩm sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 năm 2026 với thiết kế mỏng nhẹ và nhiều nâng cấp đáng chú ý.
Xring O3 đã được hãng chia sẻ chi tiết và một trong những thiết bị đầu tiên sử dụng vi xử lý hàng đầu (SoC) này đã được xác nhận. Đó chính là chiếc Xiaomi 18 Fold, trước đây từng có tin đồn mang tên gọi Mix Ultra.
Xiaomi vừa chính thức hé lộ dòng SoC cây nhà lá vườn mới mang tên Xring O3. Đúng như các thông tin chi tiết trong bài viết khác, đây được định vị là một chipset flagship thực thụ, sẵn sàng cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ sắp ra mắt như Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro và Dimensity 9600 Pro.
Bên cạnh việc chi tiết hóa dòng SoC flagship này, Xiaomi cũng công bố một trong những thiết bị đầu tiên sở hữu nó, đó là chiếc Xiaomi 18 Fold, trước đây từng được cho là sẽ mang tên Mix Fold.
Mặc dù công ty không chia sẻ bất kỳ thông tin nào về chiếc điện thoại gập này trong sự kiện, thiết bị đã bất ngờ xuất hiện âm thầm trong buổi giới thiệu Xiaomi HyperOS 4. Một hình ảnh render của chiếc điện thoại gập ngang đã được trình chiếu, và hiện tại được cho chính là Xiaomi 18 Fold.
CEO của hãng, ông Lei Jun, gần đây cũng bị bắt gặp đang cầm trên tay một chiếc điện thoại gập. Dù phần lớn thiết bị đã được che kín, một góc nhìn cận cảnh hơn trong bức ảnh cho thấy chiếc điện thoại gập này sẽ sở hữu thiết kế tương đối mỏng. Để dễ hình dung, đối thủ Galaxy Z Fold 8 có độ dày 4.5mm khi mở ra, và để gây chú ý về mặt độ mỏng, Xiaomi 18 Fold sẽ cần phải mỏng hơn thế.
Bức ảnh của Lei Jun cũng xác nhận rằng chiếc điện thoại gập này sẽ có tùy chọn màu Đỏ Burgundy (Burgundy Red), tuy nhiên chưa có thông số kỹ thuật chính thức nào được hé lộ. Các báo cáo trước đó cho rằng mẫu điện thoại thông minh này sẽ trang bị viên pin dung lượng 6,000mAh hỗ trợ sạc không dây, camera chính phía sau có độ phân giải 200MP và màn hình gập kích thước 7.6 inch.
Về mặt tích cực, tại sự kiện, Xiaomi đã xác nhận thời điểm ra mắt của chiếc điện thoại gập này được ấn định vào tháng 9 năm 2026, tức là chỉ còn cách chúng ta không xa. Công ty dự kiến sẽ chia sẻ thêm thông tin chi tiết về thiết bị thông qua các đoạn teaser sắp tới.
💻 XIAOMI CHÍNH THỨC CÔNG BỐ ĐIỆN THOẠI GẬP ĐẦU TIÊN TRANG BỊ VI XỬ LÝ CAO CẤP XRING O3 Xring O3 đã được hãng chia sẻ chi tiết và một trong những thiết bị đầu tiên sử dụng vi xử lý hàng đầu (SoC) này đã được xác nhận. Đó chính là chiếc Xiaomi 18 Fold, trước đây từng có tin đồn mang tên gọi Mix Ultra. Xiaomi vừa chính thức hé lộ dòng SoC cây nhà lá vườn mới mang tên Xring O3. Đúng như các thông tin chi tiết trong bài viết khác, đây được định vị là một chipset flagship thực thụ, sẵn sàng cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ sắp ra mắt như Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro và Dimensity 9600 Pro. Bên cạnh việc chi tiết hóa dòng SoC flagship này, Xiaomi cũng công bố một trong những thiết bị đầu tiên sở hữu nó, đó là chiếc Xiaomi 18 Fold, trước đây từng được cho là sẽ mang tên Mix Fold. Mặc dù công ty không chia sẻ bất kỳ thông tin nào về chiếc điện thoại gập này trong sự kiện, thiết bị đã bất ngờ xuất hiện âm thầm trong buổi giới thiệu Xiaomi HyperOS 4. Một hình ảnh render của chiếc điện thoại gập ngang đã được trình chiếu, và hiện tại được cho chính là Xiaomi 18 Fold. CEO của hãng, ông Lei Jun, gần đây cũng bị bắt gặp đang cầm trên tay một chiếc điện thoại gập. Dù phần lớn thiết bị đã được che kín, một góc nhìn cận cảnh hơn trong bức ảnh cho thấy chiếc điện thoại gập này sẽ sở hữu thiết kế tương đối mỏng. Để dễ hình dung, đối thủ Galaxy Z Fold 8 có độ dày 4.5mm khi mở ra, và để gây chú ý về mặt độ mỏng, Xiaomi 18 Fold sẽ cần phải mỏng hơn thế. Bức ảnh của Lei Jun cũng xác nhận rằng chiếc điện thoại gập này sẽ có tùy chọn màu Đỏ Burgundy (Burgundy Red), tuy nhiên chưa có thông số kỹ thuật chính thức nào được hé lộ. Các báo cáo trước đó cho rằng mẫu điện thoại thông minh này sẽ trang bị viên pin dung lượng 6,000mAh hỗ trợ sạc không dây, camera chính phía sau có độ phân giải 200MP và màn hình gập kích thước 7.6 inch. Về mặt tích cực, tại sự kiện, Xiaomi đã xác nhận thời điểm ra mắt của chiếc điện thoại gập này được ấn định vào tháng 9 năm 2026, tức là chỉ còn cách chúng ta không xa. Công ty dự kiến sẽ chia sẻ thêm thông tin chi tiết về thiết bị thông qua các đoạn teaser sắp tới. 🗞 Nguồn: Notebookcheck #vgsnews #vgs #tintuc
Nguồn: Notebookcheck
