TSMC bắt đầu sản xuất thử nghiệm tiến trình A14 (1.4nm), tiến độ nhanh hơn dự kiến
TSMC đã khởi động quá trình sản xuất thử nghiệm tiến trình A14 (1.4nm) tại Đài Loan với tiến độ khả quan hơn dự kiến. Tiến trình mới này mang lại hiệu năng vượt trội so với nút N2 2nm và dự kiến bước sang giai đoạn sản xuất rủi ro vào năm sau, trước khi thương mại hóa vào năm 2028.

Nút A14 của TSMC, chuyên sản xuất các con chip 1.4 nm, được cho là đã bắt đầu chạy sản xuất thử nghiệm tại Fab 20 ở Công viên Khoa học Hsinchu (Baoshan) và Fab 25 tại Công viên Khoa học Trung tâm Đài Loan, nơi các tiến trình mới và tiên tiến nhất của TSMC được phát triển. Theo UDN, TSMC đang tiến hành sản xuất thử nghiệm để đánh giá tính khả thi của tiến trình bán dẫn, cho phép khách hàng thấy được các thiết kế tiềm năng của họ sẽ hoạt động như thế nào trong môi trường sản xuất của TSMC. Đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, khi việc sản xuất nút A14 đang tiến triển tốt hơn mong đợi, với các mốc thời gian được đẩy lên nhờ thành công từ sớm. Nếu quá trình sản xuất thử nghiệm diễn ra suôn sẻ mà không gặp phải vấn đề lớn nào về năng suất hay sản lượng, việc sản xuất rủi ro dự kiến sẽ bắt đầu vào năm tới (2027), tiếp theo là sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Nếu không có vấn đề đáng kể nào phát sinh vào năm tới, TSMC thậm chí có thể đẩy nhanh lịch sản xuất thêm vài tháng.
So với tiến trình sản xuất hàng loạt N2 2 nm vừa được công bố gần đây, quy trình A14 mang lại tốc độ cao hơn tới 15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng hoặc giảm tới 30% điện năng tiêu thụ ở cùng tần số. TSMC cũng tuyên bố mật độ logic tăng 20%, với các thành phần logic mở rộng quy mô hiệu quả hơn nhờ các bước nhảy lớn hơn giữa các tiến trình, không giống như kỷ nguyên dưới 10 nm trước đây. Tất cả những điều này sẽ được triển khai đầu tiên tại Đài Loan tại trụ sở chính của TSMC, nơi công ty có kế hoạch sản xuất hàng loạt tiến trình này vào năm 2028. Điều này giúp TSMC có lợi thế về thời gian một chút so với Samsung và Intel, biến họ thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 14A của Intel trong kỷ nguyên Angstrom của ngành sản xuất bán dẫn.
Vài tháng trước, chúng tôi từng đưa tin rằng TSMC được cho là đang sử dụng trí tuệ nhân tạo và thực tế ảo để hỗ trợ việc phát triển nhà máy. AI đang được sử dụng để nhận dạng hình ảnh và kiểm tra thông minh, trong khi các mô phỏng VR hỗ trợ đào tạo cho công việc trên cao và các tình huống nguy hiểm tiềm ẩn. Sự kết hợp giữa đào tạo nhanh chóng, hỗ trợ xây dựng và các đổi mới khác đang giúp TSMC bàn giao nhà máy trước lịch trình nội bộ, cho phép nút A14 tiến triển từ con số không đến giai đoạn sản xuất rủi ro ban đầu trước cuối năm 2027. Ngoài ra, TSMC sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ quang khắc Low-NA EUV cho nút A14, vì họ chỉ có kế hoạch chuyển đổi sang High-NA vào khoảng nút 1 nm.
🖥️ TSMC BẮT ĐẦU SẢN XUẤT THỬ NGHIỆM TIẾN TRÌNH A14 (1.4NM), TIẾN ĐỘ NHANH HƠN DỰ KIẾN Nút A14 của TSMC, chuyên sản xuất các con chip 1.4 nm, được cho là đã bắt đầu chạy sản xuất thử nghiệm tại Fab 20 ở Công viên Khoa học Hsinchu (Baoshan) và Fab 25 tại Công viên Khoa học Trung tâm Đài Loan, nơi các tiến trình mới và tiên tiến nhất của TSMC được phát triển. Theo UDN, TSMC đang tiến hành sản xuất thử nghiệm để đánh giá tính khả thi của tiến trình bán dẫn, cho phép khách hàng thấy được các thiết kế tiềm năng của họ sẽ hoạt động như thế nào trong môi trường sản xuất của TSMC. Đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, khi việc sản xuất nút A14 đang tiến triển tốt hơn mong đợi, với các mốc thời gian được đẩy lên nhờ thành công từ sớm. Nếu quá trình sản xuất thử nghiệm diễn ra suôn sẻ mà không gặp phải vấn đề lớn nào về năng suất hay sản lượng, việc sản xuất rủi ro dự kiến sẽ bắt đầu vào năm tới (2027), tiếp theo là sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Nếu không có vấn đề đáng kể nào phát sinh vào năm tới, TSMC thậm chí có thể đẩy nhanh lịch sản xuất thêm vài tháng. So với tiến trình sản xuất hàng loạt N2 2 nm vừa được công bố gần đây, quy trình A14 mang lại tốc độ cao hơn tới 15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng hoặc giảm tới 30% điện năng tiêu thụ ở cùng tần số. TSMC cũng tuyên bố mật độ logic tăng 20%, với các thành phần logic mở rộng quy mô hiệu quả hơn nhờ các bước nhảy lớn hơn giữa các tiến trình, không giống như kỷ nguyên dưới 10 nm trước đây. Tất cả những điều này sẽ được triển khai đầu tiên tại Đài Loan tại trụ sở chính của TSMC, nơi công ty có kế hoạch sản xuất hàng loạt tiến trình này vào năm 2028. Điều này giúp TSMC có lợi thế về thời gian một chút so với Samsung và Intel, biến họ thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 14A của Intel trong kỷ nguyên Angstrom của ngành sản xuất bán dẫn. Vài tháng trước, chúng tôi từng đưa tin rằng TSMC được cho là đang sử dụng trí tuệ nhân tạo và thực tế ảo để hỗ trợ việc phát triển nhà máy. AI đang được sử dụng để nhận dạng hình ảnh và kiểm tra thông minh, trong khi các mô phỏng VR hỗ trợ đào tạo cho công việc trên cao và các tình huống nguy hiểm tiềm ẩn. Sự kết hợp giữa đào tạo nhanh chóng, hỗ trợ xây dựng và các đổi mới khác đang giúp TSMC bàn giao nhà máy trước lịch trình nội bộ, cho phép nút A14 tiến triển từ con số không đến giai đoạn sản xuất rủi ro ban đầu trước cuối năm 2027. Ngoài ra, TSMC sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ quang khắc Low-NA EUV cho nút A14, vì họ chỉ có kế hoạch chuyển đổi sang High-NA vào khoảng nút 1 nm. 🗞 Nguồn: TechPowerUp #vgsnews #vgs #tintuc
Nguồn: TechPowerUp