Xiaomi ra mắt chip XRING 03: Tiến trình 3nm N3P của TSMC, 24 tỷ transistor và hỗ trợ RAM LPDDR6
Xiaomi vừa chính thức giới thiệu chip di động XRING 03 sản xuất trên tiến trình 3nm N3P của TSMC với 24 tỷ transistor. SoC này gây ấn tượng mạnh nhờ thiết kế toàn nhân lớn, GPU nâng cấp lớn và là dòng chip smartphone đầu tiên hỗ trợ RAM LPDDR6.
XRING 03 có thể không tận dụng công nghệ quang khắc 2nm mới nhất và tiên tiến nhất của TSMC, nhưng Xiaomi đã thành công mang đến hàng loạt cải tiến khi gắn bó với tiến trình 3nm N3P, một bước tiến nhỏ so với XRING 01. Với 24 tỷ transistor, thiết kế CPU toàn nhân lớn, GPU nâng cấp và hỗ trợ RAM LPDDR6, có rất nhiều điều để bàn luận về sản phẩm mới nhất này, hãy cùng bắt đầu.
Cụm CPU mới mang lại 6 nhân "Ultra" cho XRING 03 ở các tốc độ xung nhịp khác nhau, cùng GPU G2-Ultra NX 16 nhân mang lại hiệu năng vượt trội
Xiaomi đã thiết kế XRING 03 có kích thước die lớn hơn XRING 01, đạt 133mm² so với mức 109mm² của thế hệ tiền nhiệm. Thay đổi này được cho là cần thiết vì con chip flagship này sở hữu bộ nhớ đệm SLC 16MB, chưa kể cụm CPU "6 + 4" mới bao gồm hai nhân ARM C1-Ultra chạy ở xung nhịp 4.35GHz, bốn nhân C1-Premium hoạt động ở 3.68GHz và cuối cùng là bốn nhân C1-Pro chạy ở 3.15GHz.
GPU là loại G2-Ultra NX 16 nhân, mà Xiaomi tuyên bố mang lại hiệu năng đồ họa tổng thể tăng 85 percent, cải thiện ray tracing 182 percent và giảm 64 percent mức tiêu thụ điện năng. Như đã nêu trên, XRING 03 là SoC điện thoại thông minh đầu tiên hỗ trợ RAM LPDDR6 ở tốc độ 10,667Mbps với độ rộng bus 4 x 24-bit, mang lại băng thông 113.8GB/s, đánh dấu mức tăng 48 percent so với XRING 01.
Xiaomi cũng tích hợp Hệ thống hình ảnh thế hệ thứ năm hỗ trợ camera 432MP ở độ sâu màu 24-bit, cùng khả năng giải mã phần cứng H.266. Cũng cần lưu ý rằng XRING 03 sẽ không bị giới hạn ở thị trường Trung Quốc như XRING 01 trước đây, theo như chuyên gia rò rỉ nổi tiếng Ice Universe đã chia sẻ trong một bài đăng rằng chiếc Xiaomi 18 Fold sẽ sớm ra mắt trên toàn cầu với con chip 3nm này vào cuối năm nay.
Đối với các số liệu về hiệu năng và hiệu suất khi đặt lên bàn cân với các đối thủ cạnh tranh, chúng tôi đã chuẩn bị sẵn sàng dữ liệu đó, vì vậy hãy theo dõi để cập nhật thêm nhiều thông tin mới.
⚡ XIAOMI RA MẮT CHIP XRING 03: TIẾN TRÌNH 3NM N3P CỦA TSMC, 24 TỶ TRANSISTOR VÀ HỖ TRỢ RAM LPDDR6 XRING 03 có thể không tận dụng công nghệ quang khắc 2nm mới nhất và tiên tiến nhất của TSMC, nhưng Xiaomi đã thành công mang đến hàng loạt cải tiến khi gắn bó với tiến trình 3nm N3P, một bước tiến nhỏ so với XRING 01. Với 24 tỷ transistor, thiết kế CPU toàn nhân lớn, GPU nâng cấp và hỗ trợ RAM LPDDR6, có rất nhiều điều để bàn luận về sản phẩm mới nhất này, hãy cùng bắt đầu. Cụm CPU mới mang lại 6 nhân "Ultra" cho XRING 03 ở các tốc độ xung nhịp khác nhau, cùng GPU G2-Ultra NX 16 nhân mang lại hiệu năng vượt trội Xiaomi đã thiết kế XRING 03 có kích thước die lớn hơn XRING 01, đạt 133mm² so với mức 109mm² của thế hệ tiền nhiệm. Thay đổi này được cho là cần thiết vì con chip flagship này sở hữu bộ nhớ đệm SLC 16MB, chưa kể cụm CPU "6 + 4" mới bao gồm hai nhân ARM C1-Ultra chạy ở xung nhịp 4.35GHz, bốn nhân C1-Premium hoạt động ở 3.68GHz và cuối cùng là bốn nhân C1-Pro chạy ở 3.15GHz. GPU là loại G2-Ultra NX 16 nhân, mà Xiaomi tuyên bố mang lại hiệu năng đồ họa tổng thể tăng 85 percent, cải thiện ray tracing 182 percent và giảm 64 percent mức tiêu thụ điện năng. Như đã nêu trên, XRING 03 là SoC điện thoại thông minh đầu tiên hỗ trợ RAM LPDDR6 ở tốc độ 10,667Mbps với độ rộng bus 4 x 24-bit, mang lại băng thông 113.8GB/s, đánh dấu mức tăng 48 percent so với XRING 01. Xiaomi cũng tích hợp Hệ thống hình ảnh thế hệ thứ năm hỗ trợ camera 432MP ở độ sâu màu 24-bit, cùng khả năng giải mã phần cứng H.266. Cũng cần lưu ý rằng XRING 03 sẽ không bị giới hạn ở thị trường Trung Quốc như XRING 01 trước đây, theo như chuyên gia rò rỉ nổi tiếng Ice Universe đã chia sẻ trong một bài đăng rằng chiếc Xiaomi 18 Fold sẽ sớm ra mắt trên toàn cầu với con chip 3nm này vào cuối năm nay. Đối với các số liệu về hiệu năng và hiệu suất khi đặt lên bàn cân với các đối thủ cạnh tranh, chúng tôi đã chuẩn bị sẵn sàng dữ liệu đó, vì vậy hãy theo dõi để cập nhật thêm nhiều thông tin mới. 🗞 Nguồn: Wccftech #vgsnews #vgs #tintuc
