Lộ trình chip Ascend của Huawei đến năm 2029: Tăng tốc AI mạnh mẽ với Ascend 960, 970 và 980
Huawei vừa công bố lộ trình chip AI Ascend và hệ thống SuperPod mới, kéo dài từ năm 2027 đến 2029 với các dòng Ascend 960, 970 và 980. Các siêu máy tính này tích hợp công nghệ quang học gần gói (NPO) và dung lượng bộ nhớ lớn nhằm đáp ứng nhu cầu hạ tầng AI ngày càng tăng.
Huawei đã công bố lộ trình chip Ascend và SuperPod thế hệ tiếp theo, bao gồm các dòng bộ tăng tốc Ascend 960DT/PR, Ascend 970 và Ascend 980.
Huawei Đẩy Nhanh Lộ Trình Tăng Tốc AI Với Các Dòng Chip Ascend Thế Hệ Mới Ra Mắt Sớm Hơn Dự Kiến
Tại sự kiện Huawei Connect 2026, công ty đã tiết lộ các lộ trình Ascend và Atlas mới nhất, nổi bật với nhiều dòng chip và công nghệ thế hệ tiếp theo. Điểm chính là Huawei sẽ thúc đẩy lộ trình hạ tầng AI để giải quyết các nhu cầu ngày càng tăng của ngành, với bốn mẫu chip sắp ra mắt.
Dải Sản Phẩm Chip Ascend
Bắt đầu với các dòng chip, Ascend sẽ ra mắt thế hệ tiếp theo Ascend 960DT để kế nhiệm cho dòng chip Ascend 950. Con chip này sẽ sử dụng kiến trúc SIMD/SIMT mới, hỗ trợ nhiều định dạng dữ liệu như FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 và HiF4. Các định dạng "H" tính đến cả độ chính xác lẫn dải động, có khả năng thay thế hai định dạng dữ liệu dấu phẩy động tiêu chuẩn chỉ bằng một định dạng duy nhất.
Chip này sẽ trang bị hiệu năng tính toán lên tới 2 PFLOPs ở định dạng FP8 và 4 PFLOPs ở định dạng FP4. Về mặt bộ nhớ, chip sẽ có 288 GB HBM hoạt động ở tốc độ 9.6 TB/s, tăng gấp 2.4 lần so với thế hệ Ascend 950, trong khi băng thông kết nối nội bộ đạt 2.2 TB/s trên toàn bộ chip.
Sau sự ra mắt của Ascend 960DT, Huawei cũng sẽ giới thiệu chip Ascend 960PR vào quý 3 năm 2027. Con chip này sẽ sở hữu khả năng suy luận nhanh hơn đáng kể, với tổng hiệu năng tính toán FP4 được đẩy lên 8 PFLOPs. Chip sẽ sở hữu dung lượng HBM tinh gọn hơn ở mức 192 GB và băng thông 2.4 TB/s. Băng thông kết nối nội bộ vẫn được giữ ở mức 2.2 TB/s.
Ascend 970 Cho Năm 2028
Nhìn xa hơn năm 2027, Huawei đang lên kế hoạch cho hai con chip tiếp theo là Ascend 970 và Ascend 980. Ascend 970 sẽ là một bước tiến lớn khác về kiến trúc với hiệu năng tính toán lên tới 3.6 PFLOPs ở FP8 và 14 PFLOPs ở FP4. Chip sẽ trang bị 288 GB bộ nhớ HBM, nhưng hoạt động ở tốc độ 14.4 TB/s. Điều này chỉ ra một tiêu chuẩn HBM mới thay thế cho HBM3/E. Băng thông kết nối nội bộ cũng sẽ chứng kiến mức tăng gấp đôi lên 4.4 TB/s.
Ascend 980 Cho Năm 2029
Vào năm 2028, Huawei đề xuất rằng dòng chip Ascend 980 sẽ tiếp tục xây dựng dựa trên nền tảng của các thế hệ trước, nâng cao năng lực tính toán lên 7.2 PFLOPs ở FP8 và 28 PFLOPs ở FP4. Chip sẽ có 384 GB bộ nhớ HBM hoạt động ở băng thông 38.4 TB/s và băng thông kết nối nội bộ 8 TB/s. Huawei lưu ý rằng đây chỉ là các thông số sơ bộ cho chip 980 và có thể thay đổi gần thời điểm ra mắt.
Ascend 960 SuperPod Ứng Dụng Công Nghệ NPO và Đem Lại Hiệu Suất Gấp Đôi
Huawei Atlas 960E SuperPoD cũng đã được công bố là giải pháp đầu tiên trong ngành tích hợp NPO (Near-Package Optics - Quang học gần gói), mang lại tốc độ truyền tải nhanh chóng đạt 7.2 Tbps. Giải pháp này hướng tới việc phát hành vào quý 3 năm 2027 và sử dụng hệ thống làm mát bằng chất lỏng. Hệ thống sẽ cung cấp hiệu năng tính toán 8 Exaflops cho FP8 và 16 Exaflops cho FP4.
Hệ thống này sẽ tận dụng công nghệ quang học Hi-ONE và có tổng cộng 4096 NPU với tính năng định địa chỉ bộ nhớ hợp nhất. Hệ thống được kết nối với UnifiedBus mới nhất, mang lại độ trễ RTT 2us trong môi trường D2D toàn miền. Việc tận dụng 5500 mô-đun NPU Hi-ONE sẽ giúp giảm tiêu thụ điện năng hơn 550kW. Toàn bộ hệ thống sẽ có một
⚡ LỘ TRÌNH CHIP ASCEND CỦA HUAWEI ĐẾN NĂM 2029: TĂNG TỐC AI MẠNH MẼ VỚI ASCEND 960, 970 VÀ 980 Huawei đã công bố lộ trình chip Ascend và SuperPod thế hệ tiếp theo, bao gồm các dòng bộ tăng tốc Ascend 960DT/PR, Ascend 970 và Ascend 980. Huawei Đẩy Nhanh Lộ Trình Tăng Tốc AI Với Các Dòng Chip Ascend Thế Hệ Mới Ra Mắt Sớm Hơn Dự Kiến Tại sự kiện Huawei Connect 2026, công ty đã tiết lộ các lộ trình Ascend và Atlas mới nhất, nổi bật với nhiều dòng chip và công nghệ thế hệ tiếp theo. Điểm chính là Huawei sẽ thúc đẩy lộ trình hạ tầng AI để giải quyết các nhu cầu ngày càng tăng của ngành, với bốn mẫu chip sắp ra mắt. Dải Sản Phẩm Chip Ascend Bắt đầu với các dòng chip, Ascend sẽ ra mắt thế hệ tiếp theo Ascend 960DT để kế nhiệm cho dòng chip Ascend 950. Con chip này sẽ sử dụng kiến trúc SIMD/SIMT mới, hỗ trợ nhiều định dạng dữ liệu như FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 và HiF4. Các định dạng "H" tính đến cả độ chính xác lẫn dải động, có khả năng thay thế hai định dạng dữ liệu dấu phẩy động tiêu chuẩn chỉ bằng một định dạng duy nhất. Chip này sẽ trang bị hiệu năng tính toán lên tới 2 PFLOPs ở định dạng FP8 và 4 PFLOPs ở định dạng FP4. Về mặt bộ nhớ, chip sẽ có 288 GB HBM hoạt động ở tốc độ 9.6 TB/s, tăng gấp 2.4 lần so với thế hệ Ascend 950, trong khi băng thông kết nối nội bộ đạt 2.2 TB/s trên toàn bộ chip. Sau sự ra mắt của Ascend 960DT, Huawei cũng sẽ giới thiệu chip Ascend 960PR vào quý 3 năm 2027. Con chip này sẽ sở hữu khả năng suy luận nhanh hơn đáng kể, với tổng hiệu năng tính toán FP4 được đẩy lên 8 PFLOPs. Chip sẽ sở hữu dung lượng HBM tinh gọn hơn ở mức 192 GB và băng thông 2.4 TB/s. Băng thông kết nối nội bộ vẫn được giữ ở mức 2.2 TB/s. Ascend 970 Cho Năm 2028 Nhìn xa hơn năm 2027, Huawei đang lên kế hoạch cho hai con chip tiếp theo là Ascend 970 và Ascend 980. Ascend 970 sẽ là một bước tiến lớn khác về kiến trúc với hiệu năng tính toán lên tới 3.6 PFLOPs ở FP8 và 14 PFLOPs ở FP4. Chip sẽ trang bị 288 GB bộ nhớ HBM, nhưng hoạt động ở tốc độ 14.4 TB/s. Điều này chỉ ra một tiêu chuẩn HBM mới thay thế cho HBM3/E. Băng thông kết nối nội bộ cũng sẽ chứng kiến mức tăng gấp đôi lên 4.4 TB/s. Ascend 980 Cho Năm 2029 Vào năm 2028, Huawei đề xuất rằng dòng chip Ascend 980 sẽ tiếp tục xây dựng dựa trên nền tảng của các thế hệ trước, nâng cao năng lực tính toán lên 7.2 PFLOPs ở FP8 và 28 PFLOPs ở FP4. Chip sẽ có 384 GB bộ nhớ HBM hoạt động ở băng thông 38.4 TB/s và băng thông kết nối nội bộ 8 TB/s. Huawei lưu ý rằng đây chỉ là các thông số sơ bộ cho chip 980 và có thể thay đổi gần thời điểm ra mắt. Ascend 960 SuperPod Ứng Dụng Công Nghệ NPO và Đem Lại Hiệu Suất Gấp Đôi Huawei Atlas 960E SuperPoD cũng đã được công bố là giải pháp đầu tiên trong ngành tích hợp NPO (Near-Package Optics - Quang học gần gói), mang lại tốc độ truyền tải nhanh chóng đạt 7.2 Tbps. Giải pháp này hướng tới việc phát hành vào quý 3 năm 2027 và sử dụng hệ thống làm mát bằng chất lỏng. Hệ thống sẽ cung cấp hiệu năng tính toán 8 Exaflops cho FP8 và 16 Exaflops cho FP4. Hệ thống này sẽ tận dụng công nghệ quang học Hi-ONE và có tổng cộng 4096 NPU với tính năng định địa chỉ bộ nhớ hợp nhất. Hệ thống được kết nối với UnifiedBus mới nhất, mang lại độ trễ RTT 2us trong môi trường D2D toàn miền. Việc tận dụng 5500 mô-đun NPU Hi-ONE sẽ giúp giảm tiêu thụ điện năng hơn 550kW. Toàn bộ hệ thống sẽ có một 🗞 Nguồn: Wccftech #vgsnews #vgs #tintuc
